具備性能
　?、胖竸羞m當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點，但不易相差過大。
　?、浦竸辛己玫臒岱€定性，一般熱穩定溫度不小于100℃。
　　⑶助焊劑的密度應小于液態焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。
　?、戎竸┑臍埩粑锊粦懈g性且容易清洗；不應析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生霉菌；化學性能穩定，易于貯藏。
具備條件
　?、湃埸c應低于焊料。
　　⑵表面的張力、黏度、密度要小于焊料。
　?、遣荒芨g母材，在焊接溫度下，應能增加焊料的流動性，去除金屬表面氧化膜。
　?、群竸堅菀兹コ?。
⑸不會產生有毒氣體和臭味，以防對人體的危害和污染環境。